逸豪新材计划重组，拟融资18亿收购铭丰电子

逸豪新材（301176.SZ）于9月21日晚间发布公告，计划向特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过18亿元，扣除相关发行费用后，所有筹集的资金将用于增资收购铭丰电子至少78%的股份。这一举措预计将构成重大资产重组。铭丰电子专注于高性能铜箔的研发、生产与销售，其产品线包括电子电路铜箔和锂电铜箔，目标年产能力达7万吨，其中包括全面改造中的1万吨产能。逸豪新材则专注于高性能铜箔以及下游的印制电路板（PCB）的研发、制作和销售。此外，铭丰电子的经营范围还涵盖电子铜箔及FR4覆铜板的相关研发、生产和销售等业务。根据数据显示，截至9月21日，逸豪新材的股价为58.14元/股，总市值达到98亿元；自年初以来，该公司的股价已经上涨了130.99%。